El siguiente artículo te ayudará: TSMC comenzará la producción de chips de 3nm para Apple esta semana
Incluso en tiempos de incertidumbre, guerra y crisis económica, la industria tecnológica no puede parar y, como tal, debe seguir creando nuevos productos para dar respuesta a las necesidades de las empresas y su avanzado equipamiento.
De esta forma, TSMC, que actualmente es el mayor fabricante de semiconductores del mundo, ya comenzará esta semana la producción en masa de chips de 3nm para su cliente más poderoso, Apple.
TSMC es uno de los nombres más comentados cuando las noticias involucran a la industria de chips electrónicos avanzados. El fabricante taiwanés es actualmente el más fuerte en este sector, con la mirada siempre atenta de los rivales de peso pesado Samsung e Intel.
Sin embargo, TSMC tiene varios activos que le otorgan este estatus, a saber, las máquinas más avanzadas para la producción de chips de próxima generación, la continua expansión de su capacidad de producción a través de la construcción de varias fábricas nuevas y, lo más importante, es la elección del nombres más importantes del sector tecnológico, como Apple, Nvidia, Qualcomm, AMD, entre otros.
TSMC: comenzará la producción en masa de chips de 3nm para Apple
Como ya se anunció, TSMC comenzará entonces la producción en masa de sus chips avanzados en litografía de 3 nm y el primer lote está destinado a su mayor cliente, que es Apple. Según los detalles revelados por el digitimesesta producción comenzará esta semana, más concretamente el próximo jueves 29 de diciembre.
Se espera que TSMC celebre una ceremonia en Fab 18 ubicado en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP) el 29 de diciembre para marcar este inicio de producción, entre otras noticias.
Recordemos que, antes, el dueño del iPhone recurría a otros fabricantes para el desarrollo y producción de sus chips, como Intel. Sin embargo, la marca de la manzana redefinió su estrategia y comenzó a crear sus propios chips, como el SoC Apple M1, dejando así de depender de terceros. La elección de la fabricación recayó en el gigante taiwanés y los nuevos componentes de 3 nm se utilizarán en los SoC de próxima generación, el M2/M2 Pro.
